Комплектация - Tray
Гарантия: 6 месяцев
Поддерживаемые технологии или особенности
- Технология виртуализации Intel® (VT-x)
- Архитектура Intel 64
- Состояния простоя
- Усовершенствованная технология Intel SpeedStep
- Технологии термоконтроля
- Функция Бит отмены выполнения
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Intel |
| Гарантийный срок | 12 мес |
| Комплектация | Tray |
| Количество ядер процессора | 4 |
| Назначение | Для настольного ПК |
| Разъемы | LGA775 |
| Состояние | Новое |
| Семейство процессора | Xeon |
| Пользовательские характеристики | |
| Архітектура (ядро) | Yorkfield |
| Вес (г) | 21 |
| Критическая температура | 75 ℃ |
| Кэш-память 2 уровня (Мб) | 6 |
| Размеры корпуса (Д x Ш x В, мм) | 37 х 37 х 6 |
| Расчетная тепловая мощность (TDP) | 95 Вт |
| Тактовая частота, ГГц | 2,66 |
| Техпроцесс, нм | 14 |
| Частота системной шины | 1333 |
| Число потоков | 4 |
Информация для заказа
- Цена: 719 ₴

Отправка с 16 мая 2026